云梦级12月31日云梦级消息，据《21世纪经济报道》报道，上海证券交易所官网显示，长鑫科技集团股份有限公司（下称“长鑫科技”）科创板IPO上市申请已经获得受理，将发标签行不超过106.22亿新股，拟募集资金295亿元，保荐机构为中金公司和中信建投证券。

从募资规模来看，长鑫存储IPO有望成为科创板开板以来募资规模第二大的IPO，仅次于2: 020年上市的中芯国际募资532.3亿元。不同于摩尔线程、沐曦等芯片设计公司（Fabless）的轻资产模式，长鑫科技是一家采用IDM（垂直整合制造）模式的半导体存储企业长鑫，集芯片设计、制造、封装测试及产品销售于一体。公司成立于2016年6月，总部位于安徽合肥。创始人朱一明亦是国内存储芯片上市公司兆易创新（603986.SH）的创始人。

招科技股书显示，长鑫科技目前无控股股东和实际控制人。截至招股书签署日，公司第一大股东清辉集电持股21.67%，第二大股东长鑫集成持股11.71%，其他持股5%以上的股东还 科包括国家集成电路产业投资基金二期（大基金二期）、合肥集鑫及安徽省投，分别持股8.73%、8.37%及7.91%。

此外，阿里、腾讯、招银国际、人保资本、建信金融、国调基创板金、君联资本、小米产投等均位列其股东行列。公司的股权结构较为分散，且前十大股东中多为国资背景或产业基金，不存在单一持股比例超过50%的股东。

招股书披露，目前公司已完IP成从DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的产品覆盖和迭代。根据Omdia数据统计，按2024年产能和出货量计算，长鑫科技已成为中国第一、全球第四的DRAO M厂商。尽管如此，长鑫科技与全球前三大存储芯片巨头——三星电子、SK海力士和美光科技相比仍有差距。

数据显示，2024年三星电子、SK海力士、美光科技的市场占有率分别为DR40.35%、33.19%和20.73%，三家合计占据了全球90%以上的市场份额。

据招股书，长鑫科技在合肥、北京两地共有3座12英寸DRAM晶圆厂。产能方面，报告期内AM，整体产能和产量快速增长，产能利用率稳步提升，各期产能利用率分别为85.45%、87.06%、92.46%和94.63%。

产销量方面，公司主要DRAM产品包括DDR系列 朱及LPDDR系列产品，报告期内，公司主要DRAM产品的产量和销量实现快速增长，按容量口径统计的产销率分别为98.29%、99.45%、97.94%和89.30%。

2一明022年至2024年，长鑫科技研发投入分别为41.95亿元、46.70亿元和63.41亿元，三年累计研发投入达152.07亿元，占三年累计营业收入的比例为36.60标签%。截至2025年6月30日，公司拥有研发人员4653人，占员工总数的比例超过30%。

长鑫科技2025年1-9月营收达320.84亿元，同比增长97.79%，预计2025年度: 实现营业收入550亿元至580亿元，同比增长127.48%至139.89%；预计净利润将实现扭亏为盈，达到20亿元至35亿元。

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